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      • 半導體、FPD檢查顯微鏡 MX-IR / BX-IR
      半導體、FPD檢查顯微鏡 MX-IR / BX-IR

      MX-IR / BX-IR MX-IR/BX-IR是像透過玻璃似的可透視紅外線顯微鏡。適用于封裝芯片、晶圓級CSP/SIP的非破壞檢查。 非破壞觀察半導體器件內部 隨著不斷發展的電子設備小型化、超薄化的需求,半導體器件的封裝技術也高速進化。使用近紅外線顯微鏡,可以對SiP(Sy

      產品簡介

      MX-IR/BX-IR是像透過玻璃似的可透視紅外線顯微鏡。適用于封裝芯片、晶圓級CSP/SIP的非破壞檢查。

      非破壞觀察半導體器件內部

      隨著不斷發展的電子設備小型化、超薄化的需求,半導體器件的封裝技術也高速進化。使用近紅外線顯微鏡,可以對SiP(System in Package)、三維組裝、CSP(Chip Size Package)等用可視觀察無法看到的領域進行無損檢查和分析。 

      倒裝芯片封裝的不良狀況無損分析

      在倒裝芯片的焊接中,組裝后的焊接部分和模塊無法用可見光檢查。但是,如果使用近紅外線顯微鏡,則可以在不破壞封裝的前提下,透過硅觀察IC芯片內部。只要置于顯微鏡下,就可以輕松進行不良狀況分析。對必需用FIB(Focused Ion Beam)處理位置的指定也有效。

       晶圓級CSP開發的環境試驗導致芯片損壞

      晶圓級CSP的高溫高濕試驗導致器件的變化,可以用非接觸方式檢查。此外,還能可靠的觀察銅引線部分的融解和腐蝕引起的漏電、樹脂部分的剝離等。

      鋁引線部分(內面觀察)
      鋁引線部分(內面觀察)
      焊錫溢出性評價
      焊錫溢出性評價
      電極部分(內面觀察)
      電極部分(內面觀察)

       針對不同樣品的顯微鏡產品陣容
       MX系列產品(半導體檢查型號)

      可以用來觀察150~300 mm晶圓等的大型樣品。只對應反射照明觀察。

      半導體/FPD檢查顯微鏡 MX61
      半導體/FPD檢查顯微鏡 MX61
      工業檢查顯微鏡 MX51
      工業檢查顯微鏡 MX51

       BX系列產品(標準型號)

      Motorized System Microscope for Reflected and Transmitted Light
      研究級全電動系統
      金相顯微鏡 BX61
      對應反射光觀察和透射光觀察。
      BXFM(嵌入式設備型號

      小型系統顯微鏡 BXFM
      小型系統顯微鏡 BXFM

      將專用物鏡等近紅外線觀察裝置搭載于顯微鏡上,就可以組成紅外線觀察顯微鏡。
      有關對應的顯微鏡規格,請參閱各顯微鏡

      對應顯微鏡一覽

      紅外線反射觀察
      > MX61A :可以綜合控制外圍設備、對應300 mm晶圓的電動型號
      > MX61L/ MX61: 可以對應300 mm/ 200 mm 晶圓的電動型號
      > MX51: 可以對應150 mm晶圓的手動型號
      > BX51M: 從明視場到熒光,對應大范圍觀察的通用型號

      紅外線反射透射觀察
      > BX61: 操作省力的電動控制型號
      > BX51: 從明視場到熒光,對應大范圍觀察的通用型號


       

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