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      • 檢測顯微鏡 MX63/MX63L
      檢測顯微鏡 MX63/MX63L

      讓您的大尺寸樣品檢測流程更加順暢 MX63和MX63L顯微鏡系統特別適合尺寸最大300毫米的晶圓、平板顯示器、電路板、以及其他大尺寸樣品的高質量檢測。其采用的模塊化設計可讓您根據需要選擇組件,獲得根據應用定制的系統。 這兩款符合人體工學設計且人性化的顯

      產品簡介

      讓您的大尺寸樣品檢測流程更加順暢

      MX63和MX63L顯微鏡系統特別適合尺寸最大300毫米的晶圓、平板顯示器、電路板、以及其他大尺寸樣品的高質量檢測。其采用的模塊化設計可讓您根據需要選擇組件,獲得根據應用定制的系統。
      這兩款符合人體工學設計且人性化的顯微鏡有助于在提高工作效率的同時保持檢測者的工作舒適性。在與奧林巴斯Stream圖像分析軟件結合使用情況下,可以簡化從觀察到報告生成的整體工作流。

      最先進的分析工具

      MX63系列的各種觀察功能可生成清晰銳利的圖像,讓用戶能夠對樣品進行可靠的缺陷檢測。全新照明技術以及奧林巴斯Stream圖像分析軟件的圖像采集選項為用戶評估樣品和存檔檢測結果提供更多選擇。
       
      從不可見到可見:MIX觀察與圖像采集
      通過將暗場與諸如明場、熒光或偏光等其他觀察方法結合使用,MIX觀察技術能夠獲得獨有的觀察圖像。MIX觀察技術可讓用戶發現用傳統顯微鏡難以看到的缺陷。暗場觀察所用的環形LED照明器具有在指定時間僅使用四分之一象限的定向暗場功能。該功能可減少樣品光暈,對于樣品表面紋理的可視化非常有用。
      半導體晶圓上的結構

      半導體晶圓上的光刻膠殘留物

      聚光鏡

      輕松生成全景圖像: 即時圖像拼接

      利用多圖像拼接(MIA)功能, 用戶移動手動載物臺上的XY旋鈕即可輕松快速完成圖像拼接—電動載物臺無需進行該操作。奧林巴斯Stream軟件利用模式識別生成全景圖像,讓用戶獲得更寬的視場。

      硬幣的即時MIA圖像

       

      生成全聚焦圖像: EFI

      奧林巴斯Stream軟件的景深擴展成像(EFI)功能可采集高度超出物鏡焦點深度的樣品圖像,并可將其合成一幅全聚焦圖像。EFI配合手動或電動Z軸調焦使用,可輕松實現結構可視化的高度圖像。其也可在Stream桌面版(Desktop)離線情況下生成EFI圖像。

      集成電路芯片上的凸塊
       

      利用HDR同時捕捉明亮區域和暗光區域

      采用先進圖像處理技術的高動態范圍(HDR)可在圖像內調整亮度差異,從而減少眩光。HDR改善了數字圖像的視覺品質,從而有助于生成具有專業級外觀的報告。

      從基本測量到高級分析

      測量對于品質、工藝控制和檢測非常重要?;谶@一想法,即便是入門級奧林巴斯Stream軟件包也融入了交互測量功能的全部菜單,并且所有測量結果與圖像文件一起保存以便存檔。此外,奧林巴斯Stream材料解決方案可為復雜圖像分析提供面向工作流的直觀界面。點擊按鈕一下,圖像分析任務即可快速精準完成。在大幅度縮減重復性任務的處理時間情況下,操作人員可以將精力集中在手邊的檢測工作上。

      高效的報告創建

      創建報告所用的時間常常比采集圖像和測量還長。奧林巴斯Stream軟件提供了直觀的報告創建功能,能夠根據預先設定的模板多次創建專業復雜的報告。編輯非常簡單,報告可導出為MicrosoftWord或PowerPoint文件。此外,奧林巴斯Stream報告功能能夠對采集的圖像進行數字變焦和倍率放大。報告文件大小適中,通過電子郵件進行數據傳遞更加方便。

      獨立相機選項

      利用DP22或DP27顯微鏡相機,MX63系列即可成為先進的獨立系統。該相機采用幾乎不占空間的緊湊型控制盒進行控制,在采集清晰圖像以及進行基本測量工作的同時讓實驗室空間得到充分利用。

      相機控制盒
       

      支持潔凈室合規性的先進設計

      MX63系列專為潔凈室工作而設計,并具有幫助最大限度減小樣品污染或受損風險的功能。該系統采用人體工學設計,可幫助用戶在長時間使用中保持舒適。MX63系列符合包括SEMI S2/S8、CE和UL國際規范及標準要求。

      選配晶圓搬送機 — AL120系統* 

      選配的晶圓搬送機可安裝在MX63系列上,實現無需使用鑷子或工具即可安全地將硅片及化合物半導體晶圓從片盒轉移到顯微鏡載物臺上。卓越的性能和可靠性可實現安全高效的前后宏觀檢測,同時搬送機還可幫助提高實驗室工作效率。

      MX63系統與AL120晶圓搬送機結合使用(200毫米型號)
      * AL120 未在歐洲、中東、非洲地區(EMEA)銷售。

      快速、清潔的檢測
      MX63系列可實現無污染的晶圓檢測。所有電動組件均安裝在防護結構殼內,顯微鏡鏡架、鏡筒、呼吸防護罩、及其他部件均采用防靜電處理。電動物鏡轉換器的轉速比手動物鏡轉換器更快更安全,縮短檢測間隔時間的同時,讓操作人員的手始終保持在晶圓下方,避免了潛在的污染。

      系統設計實現高效觀察

      利用內置離合和XY旋鈕,XY載物臺能夠實現對載物臺移動的粗調和微調。即便針對諸如300毫米晶圓這樣的大尺寸樣品,載物臺也可幫助實現高效的觀察
      可調傾角觀察鏡筒的調節范圍可讓操作人員以舒適的姿態坐在顯微鏡前工作。

      接受所有晶圓尺寸

      晶圓支架和玻璃板
      該系統可配合各類150–200毫米和200– 300毫米晶圓支架和玻璃板使用。如果生產線上的晶圓尺寸發生變化,以很少的成本即可更改顯微鏡鏡架。有了MX63系列,各種載物臺均可用于檢測75毫米、100毫米、125 毫米和150毫米晶圓。
       

      直觀的顯微鏡控制:舒適且使用方便

      顯微鏡設置操作簡單,讓用戶調整和恢復系統配置更加輕松。

      快速尋找焦點:聚焦輔助器

      在光程內插入聚焦輔助器可以輕松準確地實現諸如裸晶圓之類低對比度樣品的對焦。

      輕松恢復顯微鏡設置:編碼硬件

      編碼功能將MX63系列的硬件設置與奧林巴斯Stream圖像分析軟件整合在一起。觀察方法、照明強度和放大倍率可由軟件自動記錄并與相關圖像一起存儲。由于設置可輕松復制,任何操作員經過基本培訓即可完成相同質量的檢測工作。

      實現更快、更舒適操作的符合人體工學控制

      更換物鏡以及調整孔徑光闌的控制位于顯微鏡前面較低的位置,因此使用者在使用過程中無須松開對焦旋鈕或將頭從目鏡上移開。

      利用光強度管理器和自動孔徑光闌控制實現更快的觀察

      對于常規顯微鏡,使用者每次觀察都需要調整光強度和孔徑光闌。MX63系列讓使用者能夠針對不同的倍率和觀察方法設定光強度和孔徑光闌大小。這些能夠輕松調用的設置即可幫助使用者節省時間又可始終獲得最佳圖像質量。
      光強度管理器

      自動孔徑光闌控制

      為質量檢驗提供精細的光學和數碼成像

      奧林巴斯研發高質量光學器件和先進數碼成像技術的悠久歷史成就了具有卓越測量精度的一系列可靠光學器件和顯微鏡。
       

      卓越的光學性能:波陣面像差控制

      物鏡物鏡的光學性能對于觀察圖像質量和分析結果有著直接的影響。奧林巴斯UIS2高倍率物鏡可最大限度減小波陣面像差,從而獲得可靠的光學性能。

      始終一致的色溫:高強度白光LED照明

      MX63系列采用高強度白光LED光源進行反射和透射照明。無論光強度如何,LED光源均可保持始終如一的色溫,從而實現可靠的圖像質量和色彩再現。LED系統可提供非常適合材料科學應用的高效率、長壽命照明。

       

      精確測量:自動校準

      與數碼顯微鏡類似,當使用奧林巴斯Stream軟件時可實現自動校準。自動校準有助于消除校準過程中的人為偏差,保證了更可靠的測量。自動校準采用的算法可根據多個測量點均值自動計算正確的校準值。由此最大限度減小了因不同操作者所導致的偏差,并始終保持穩定的精度,提高了常規驗證的可靠性。

      完全清晰的圖像:圖像陰影校正

      奧林巴斯Stream軟件具有解決圖像角落周邊陰影問題的陰影校正功能。在配合強度闕值設置使用時,陰影校正可實現更加精確的分析。
      半導體鏡片(二值化圖像)

      右圖:  陰影校正可在整個視場上獲得均勻的照明效果。

      全面可定制

      MX63系列設計用于讓用戶能夠選擇各種光學器件滿足其特定的檢測和應用需求。該系統可使用所有觀察方法。用戶還可從一系列的奧林巴斯Stream圖像分析軟件包中進行選擇,以滿足其特定的圖像采集和分析需求。
      兩個系統兼容多種樣品規格
      MX63系統能夠檢測尺寸達200毫米的晶圓,而MX63L系統能夠以與MX63系統相同的較小占用空間,檢查尺寸達到300毫米的晶圓。模塊化設計可讓根據您的特定需求定制顯微鏡變得更加輕松。

      紅外兼容性

      紅外觀察可利用紅外物鏡透鏡實現,該物鏡能夠通過透射紅外線的硅特性讓操作人員實現對封裝和安裝在印刷電路板上的集成電路芯片內部進行非破壞檢測。5X到100X紅外物鏡可實現從可見光波長到近紅外波長的色差校正。

       
      MX63系列可用于各種反射光顯微鏡應用。此類應用可作為該系統在工業檢測應用上的一些示例。

      電極部件的紅外圖像
      紅外(IR)可用于檢查集成電路芯片和其他玻璃基硅制造器件的內部缺陷。

      薄膜(左:明場 / 右:偏光)
      偏光可用于顯示材料的紋理和晶體樣貌。其非常適合檢測晶片和LCD結構。

      硬盤
      (左:明場 / 右:DIC) 
      微分干涉差(DIC)用于幫助觀察具有細微高度差異的樣品。該技術非常適合用于檢測諸如磁頭、硬盤介質、以及拋光晶片等具有極小高度差的樣品。

      半導體晶圓上的集成電路圖形
      (左:暗場 / 右:MIX(明場 + 暗場)
      暗場是檢測標本上細微劃痕或缺陷以及晶片等鏡面樣品的理想工具。MIX照明可讓使用者即可觀察圖形也可觀察色彩。

      半導體晶片上的光致抗蝕劑殘留物
      (左:熒光 / 右: MIX(熒光 + 暗場)
      熒光觀察適用于使用專用濾色片立方照明時能夠發光的樣品。其可用于檢測污染物和光致抗蝕劑殘留物。MIX照明可實現光致抗蝕劑殘留和集成電路圖形的觀察。

      LCD濾光片
      (左:透射光 / 右:MIX (透射光 + 明場)) 
      這種觀察技術非常適合諸如LCD、塑料以及玻璃材料等透明樣品。MIX照明可實現濾色片顏色和電路圖形的觀察。
       
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