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      晶圓搬送機 AL120

      2011-05-30
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      可以對應直徑200 mm及以下的晶圓。新型搬送手臂的采用,實現了對90 μm極薄晶圓的搬送,能滿足多種尺寸晶圓搬送的需求。

      可以根據晶圓尺寸、檢查內容選擇最適用的一款

      我們推出了200 mm專用型、200 mm/150 mm兼用型和150 mm型(對應小于150 mm的晶圓)的3種型號。除此以外,您還可以根據檢查內容,選用微觀檢查專用型號“L型”或微觀•宏觀檢查兼用型號“LMB型”。

      一臺裝置對應90~725 μm厚晶圓

      一臺裝置可以對應90~725 μm厚晶圓的微觀•宏觀檢查??梢宰疃嗟怯?0種需要檢查的晶圓厚度。
       

      進一步優化的宏觀檢查

      在背面宏觀檢查上,使用最大360°的傾斜角能夠比較容易的發現傷痕和微塵。利用360°旋轉功能,完全可以目視檢查整個晶圓(包括邊緣)。此外,在表面宏觀檢查中,使用操縱桿可隨意將晶圓最大傾斜30°進行觀察。
       

       

       

       

      對應了SEMI S2/S8和RoHS的高度可靠性

      為了能夠安全的安裝晶圓,采用了在裝置正面設置片盒的設計。在安全性和人機工學上通過了SEMI S2/S8檢測,同時,在環境保護方面遵守了RoHS指令。

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